半导体激光器

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半导体激光器

半导体激光器采用进口半导体激光器模块,配合使用光纤传输,经光纤输出后准直聚焦后,对焊接进行多面或多点焊接,具有光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。半导体激光器主要应用于塑料焊接和钎焊。···

产品简介

Product introduction

半导体激光器采用进口半导体激光器模块,配合使用光纤传输,经光纤输出后准直聚焦后,对焊接进行多面或多点焊接,具有光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。半导体激光器主要应用于塑料焊接和钎焊。另外,半导体激光器为内置风冷,外形小,所以易于集成。


结构解析

Structural analysis

激光波长

808-980nm

808-980nm

最大激光输出功率

40w

150W

光纤输出数量

单支光纤

单支光纤

激光频率

连续

连续

光纤芯径

50nm

50nm

整机耗电功率

1KW

1KW

电力需求

单相220V±5%   50Hz

单相220V±5%   50Hz

控制系统

单片机

单片机

闭环反馈控制功能

电流反馈

电流反馈

冷却方式

风冷

风冷

瞄准定位

红光指示(CCD选配)

红光指示(CCD选配)

技术参数

Technical parameters

激光波长

808-980nm

808-980nm

最大激光输出功率

40w

150W

光纤输出数量

单支光纤

单支光纤

激光频率

连续

连续

光纤芯径

50nm

50nm

整机耗电功率

1KW

1KW

电力需求

单相220V±5%   50Hz

单相220V±5%   50Hz

控制系统

单片机

单片机

闭环反馈控制功能

电流反馈

电流反馈

冷却方式

风冷

风冷

瞄准定位

红光指示(CCD选配)

红光指示(CCD选配)

细节优势

Detail advantage

  • 设备结构紧凑小巧,模块清晰分明,性能超群稳定,故障率极低,且维护简单;

  • 具有光束质量好,转化效率高,光斑均匀细小,焊接速度快,安装移动方便等优点;

  • 采用进口先进半导体激光器,深宽比大,可连续出光,可用于点焊,连续焊,缝焊等;

  • 极大地减小了制品的振动应力和热应力,能生成精密、牢固和密封(不透气和不漏水)的焊接,树脂降解少、产生的碎屑少,焊接质量良好稳定;

  • 可实现多种异种材料间的焊接,应用更广泛更灵活。激光塑料焊接技术在欧美等发达国家已经得到了一定的应用,但我国在这方面尚是空白;

  • 配合使用光纤传输,经光纤输出聚焦后,可对焊件进行多面或多点焊接,可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件,可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。方便与机械手、流水线等设备配合工作;

  • 采用风冷式散热。不需要制冷剂,环保且维护简单,提高了设备稳定性和出光质量;

  • 系统操作简单可靠,采用LCD显示做为人机界面,操作直观简洁。


工作原理及特点

Working principle and characteristics

半导体激光器的工作原理:通过LED激光二极管的激励,在半导体物质的能带之间,或者半导体物质的能带与杂质能级之间,实现非平衡载流子的粒子反转数,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。半导体激光器产生的激光也可以通过光纤传输进行适当产品的焊接。


适用范围

Scope of application

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