点锡膏激光焊接机
激光锡膏焊接系统是利用激光作为热源，锡膏作为焊料，先使用点胶机在焊盘上涂覆定量的锡膏，利用高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热，而达到元器件的焊接工艺的专用系统。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊···
产品简介
Product introduction
激光锡膏焊接系统是利用激光作为热源，锡膏作为焊料，先使用点胶机在焊盘上涂覆定量的锡膏，利用高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热，而达到元器件的焊接工艺的专用系统。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接，精密线材锡焊等微电子 器件的表面封装。
技术参数
Technical parameters
工作原理及特点
Working principle and characteristics
激光锡膏焊接系统是利用激光作为热源，锡膏作为焊料，先使用点胶机在焊盘上涂覆定量的锡膏，利用高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热，而达到元器件的焊接工艺的专用系统。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接，精密线材锡焊等微电子
器件的表面封装。
适用范围
Scope of application
苏州吴江区吴变大道88号4幢