手机Brace自动组装焊接系统自动化设备
价格区间：170-200万
功率：150W
保修期限：2年
品牌：精海激光
整线共分为螺柱上料、中板上料、弹片上料、检测及不良品下料等共14个工位，各工位为模块化设计，安装调试便利。此应用为3C行业通讯设备组装焊接的经典应用。
应用描述
Application description
在智能手机的内部结构件上，brace和slot和微型螺母通过自动化组装后用激光进行精密焊接。整线共分为螺柱上料、中板上料、弹片上料、检测及不良品下料等共14个工位，各工位为模块化设计，安装调试便利。此应用为3C行业通讯设备组装焊接的经典应用。
激光应用
Laser application
在智能手机的内部结构件上，brace和slot和微型螺母通过自动化组装后用激光进行精密焊接。整线共分为螺柱上料、中板上料、弹片上料、检测及不良品下料等共14个工位，各工位为模块化设计，安装调试便利。此应用为3C行业通讯设备组装焊接的经典应用。
核心制程工艺：
◆ 激光焊点(点焊工艺)
◆ 优质激光器光源，自主研发焊接工艺
功能特点
Features
◆ 激光焊接系统稳定性高，性能可靠;
◆ PLC组网，分布式控制自动上下料，工件自动夹紧定位，CCD检测，夹具自动往复循环使用，整个焊接过程全自动化完成;
◆ 直线电机移栽在线治具，快速定位
◆ 模块化设计，单一工位可独立运行
◆ CCD视觉定位系统，焊接位置精确可控
系统描述
System specification
整线共分为螺柱上料、中板上料、弹片上料、检测及不良品下料等共14个工位，各工位为模块化设计，安装调试便利。此应用为3C行业通讯设备组装焊接的经典应用。
苏州吴江区吴变大道88号4幢
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