精密陶瓷激光加工设备介绍
日期：2024-01-15 来源：本站
由于陶瓷导热性能好、绝缘性能好，并且耐高温，最近几年陶瓷材料在半导体以及电子行业中运用比较广泛，但是陶瓷材料由于硬度比较高并且也比较脆，所以加工成为行业中的难题，特别是微型切割以及打孔加工工艺。而苏州精海激光针对这一痛点，特研发出了一款精密激光陶瓷切割机，完美解决了这些行业难题。
一、 设备特点
(1) 设备采用大理石平台，一体式结构，稳定性高;
(2) 采用龙门双驱的方式，并且使用进口直线电机以及伺服驱动，响应速度快，定位精度高;
(3) 采用高品质进口激光器，光束质量高，维护成本低，使用效果好;
(4) 切割精度高，热影响区与小，切割表面光滑无毛刺;
(5) 配备视觉定位模块，图形导入方便，可实现任意图形的加工;
(6) 设备既可以实现陶瓷的微切割，又可以实现精密打孔，一机多用;
(7) 主要用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷的激光切割和打孔。
(8) 独特的除尘设计，设备使用环保无污染;
二、技术参数
技术参数 | |
功率 | 根据材料而定 |
冷却方式 | 风冷/水冷Water cooled |
切割幅面 | 500x400mm,600X800mm 可定制 |
切割产品精度 | ±0.03mm |
CCD定位精度 | ＜5um |
平台定位精度 | ±5um |
平台重复定位精度 | ±2.5um |
供应电源 | AC220V±10%/50HZ(±1) |
运行环境温度 | 15-30摄氏度 |
运行环境湿度 | ＜80%，不结露 |
三、陶瓷激光切割机的优势
(1)精度高，切口细，热影响区与小，切割表面完美;
(2) 非接触式加工，不会伤及材料表面及本体
(3)切割速度快，效率高，工件变形小，无机械形变。
(4)切缝小，节省材料，并且应用灵活，可实现任意图形的加工。
四、行业应用
各种工业陶瓷衬板和模具， 陶瓷电路板的切割打孔划线，陶瓷基板、手机陶瓷背板、中框，电子烟发热片、陶瓷指纹识别盖板等，也可用于各种精密的医疗器械、军工产品、航空航天等产品的精细微孔加工，最小孔径可达0.02-0.03mm。
苏州精海激光以激光工艺应用为技术研发核心，我们以扎实的工艺应用技术和便捷高效的设备方案，为客户提供最优解决方案，欢迎来电垂询。
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